专利证书zL 2014 10013996. X
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专利证书zL 2014 10013996. X
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[发明公开]
[发明授权]一种无氰铜锡合金电镀液及其制备方法
公开实质审查授权
相关专利申请号：201410013996.X
申请人：孙松华
申请日：2014-01-13
主分类号：C25D3/56
摘要：本发明涉及一种无氰铜锡合金电镀液及其制备方法，所述电镀液由下列重量百分比的组份组成：络合剂1～60%，铜盐0.3～10%，锡盐0.2～10%，余量为水，所述络合剂的通式为MxHyPnO3n+1Rz，其中M为碱金属离子和NH4+中的任意一种或多种，R为酰基，铜盐的通式为Cux/2HyPnO3n+1Rz，锡盐的通式为Snx/2HyPnO3n+1Rz，所述x、n和z均为正整数，y为0或正整数，x+y+z=n+2。本发明的无氰铜锡合金电镀液由络合剂、铜盐、锡盐和水混合成，其中络合剂的络合能力强，对铜离子的络合常数可达到1026～27，远远优于现有技术中的常规络合剂，由该络合剂制得的电镀液的稳定性大大提高，电镀液的品质高，该无氰电镀液用于预镀时，电镀液中的主盐金属离子不会与金属基材发生置换反应，不会产生疏松的置换层结构，电镀层的质量得到很大的提高。
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